• 东威事业部
  • 新能源膜材事业部
  • 水平设备事业部
  • 五金连续线事业部
  • 龙门设备事业部
  • 真空镀膜事业部
  • 服务与支持
  • 全球网络
  • 合作案例
  • 企业动态
  • 行业资讯
  • 联系东威
  • 在线留言
  • 投资者关系
  • 东威科技展会精彩呈现,设备助力行业蓬勃发展
    发布于:2023-12-08

    2023国际电子电路(深圳)展览会HKPCA Show)于2023126 日至8日在深圳国际会展中心(宝安)举办,以“数字+人工智能=联动世界”主题。东威科技(以下称“公司”)携多款IC载板电镀设备亮相展会,应用场景可广泛分布于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天、智能家电、新能源汽车等领域。

    image.png

    IC载板即封装基板,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。与常规PCB板相比,封装基板线宽、线距更小,板子尺寸更小。线宽/线距50μm/50μm属于PCB高端产品,而封装基板制造领域,线宽/线距在30μm/30μm以内属于常规产品。芯片制造和封装技术的升级,对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细,线宽/线距最小达到5μm/5μm

    1702024301124241.jpg

    (图为垂直退膜闪蚀线设备

    公司成立东莞东威科技有限公司,专门负责IC载板设备生产。目前公司在售多款IC载板设备,包括不限于垂直显影/退膜/闪蚀线、倾斜框架非接触式设备、水平三点式非接触式设备等。其中,垂直显影/退膜/闪蚀线沿用了公司VCP设备上的专利技术——钢带传输,简化设计,操作简单,成本优势明显。倾斜框架非接触式设备,独特的3+2式无接触传送,与板内图形无接触,产品良率提升明显。水平三点式非接触式设备,节能降耗,改善粉尘隐患,适用于对板面清洁度要求高的流程。

    1702024145885378.jpg

    公司作为全球领先的电镀设备制造商,主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售,致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。从客户需求角度出发,创造客户需求!




    回到列表
    dy69live@gmail.com链接链接链接链接链接